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英亚体育_GaAs过时了CMOS工艺将主宰移动互联网和物联网时代
2022-08-14 07:26
本文摘要:硅是上帝赠送给人类的礼物,整个芯片业完全都获得了这份礼物,无线通信领域应当尽早获得它。RFaxis公司市场与应用于工程副总裁钱永喜日前在拒绝接受媒体专访时如是说。他指出传统使用GaAs(砷化镓)或SiGe(硅锗)BiCMOS工艺生产RF射频前端的时代该完结了,显CMOS工艺RF前端IC将在未来十年内支配移动互联网和物联网时代。 业界对CMOSPA产品的热情仍然没消退。

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硅是上帝赠送给人类的礼物,整个芯片业完全都获得了这份礼物,无线通信领域应当尽早获得它。RFaxis公司市场与应用于工程副总裁钱永喜日前在拒绝接受媒体专访时如是说。他指出传统使用GaAs(砷化镓)或SiGe(硅锗)BiCMOS工艺生产RF射频前端的时代该完结了,显CMOS工艺RF前端IC将在未来十年内支配移动互联网和物联网时代。

  业界对CMOSPA产品的热情仍然没消退。2014年6月,高通(Qualcomm)收购CMOSPA供应商BlackSand,借此增强其RF360方案竞争力;而在2013年,Avago、RFMD还分别已完成了对Javelin和Amalfi的并购,再行之前的就是2009年Skyworks并购AxiomMicrodevices。  钱永喜说道,现有的RF前端模组(FEM)方案一般来说是把功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和天线电源等多个分立电路拼凑在一个介电基板或PCB引线框架上,再行使用GaAs/SiGeBiCMOS工艺将其融合在一个模块内。但CMOSRFeIC产品使用了于众有所不同的作法,它是将多项功能构建在一个显CMOS单芯片、单硅片(Single-chip,Single-die)的架构之中,还包括PA、LNA、发送研发电路、涉及给定网络、谐波滤波器等。

  这种作法最必要的优势在于增加了外部电路的元器件数量,修改了厂商的开发设计,延长了产品上市的时间,进而也减少了成本。根据RFaxis获取的对比数据,在6英寸GaAs晶圆上生产2mGaAsHBT的成本远大于1000美元,而RFaxis在8英寸显硅晶圆使用0.18mBulkCMOS工艺,在面积减小78%的前提下,成本却远大于1000美元,且需要充分保证产品良率和交付给周期。  运用于军事或是工业领域的PA产品使用GaN/GaAs生产还是有可能的,但消费类电子产品一定要基于标准工艺才有市场。

钱永喜指出那种依赖稀有元素,使用类似生产工艺,从而造成产品价格居高不下、成品良率有限的作法是不合时宜的。就像现在由于GaN生产能力紧绷造成4GPA缺货一样,若用于CMOS就会经常出现这个问题。RFaxis公司市场与应用于工程副总裁钱永喜  他坦白以前在消费领域使用CMOS工艺的技术难度十分大。穿透电压较为较低、功耗低、线性度劣、切换效率不低,这些都是传统CMOS工艺器件的弊端。

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但,RFaxis解决问题了这些问题。


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